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 无锡凯米克电子材料有限公司成立于2011年3月,主要生产销售电子电器用绝缘封装材料、环氧树脂灌封料、聚氨脂灌封胶、粘接剂、环氧树脂稀释剂、环氧树脂固化剂、浸渍用绝缘清漆、各类复合用聚氨酯胶,在深入了解客户对产品的要求和其使用的工艺后,开发出适合不同客户及产品使用要求的各类产品。

 

1原材料.jpg2环氧灌封料.jpg

 

产品主要起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震、粘接固定、封装保护、绝缘防潮、芯片保密等作用,广泛应用于汽车点火线圈、传感器及其他各类变压器、整流器、电容、电子模块、负离子发生器;食品、药品、服装等各类型包装覆合和太阳能背板、家电面板的覆膜、绝缘材料的覆合!

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