HL-307环氧树脂封装脱模剂，在模具表面形成一层很薄的隔离层，提供极好的脱模效果。用量少、耐高温、长期使用模具不积垢，制品光洁美观。

广泛应用于各种环氧树脂制品如LED发光二极管及其他电子制品封装时脱模。

主要特点：

• 极好的脱模效果。
• 耐高温、化学性质稳定。
• 长时间保持模具清洁。
• 用量少，不会对制品产生影响。
• 制品外观光亮平整，不影响透明性。

使用方法：

1. 将模具上的污垢清除干净并干燥。
2. 将模具温度升至正常使用温度，先喷涂一层薄而均匀的薄层脱模剂，就可以注入树脂固化了。
3. 第二次浇注前重复步聚2。

注意：本产品为油性产品，不需要喷涂过多。不使用时，请盖好瓶盖，以防挥发。