一、简介：

6500A(D)/B(D)系聚氨酯双组份封装材料，具有优良的耐冲击特性，高导热性、耐候性、电气特性和极低的吸水率。

二、常规性能：

三、使用工艺：

*适用期到5Pa·S为止。

四、用途：

适用于中小型电子元器件的灌封，如：电容器、点火器等。

五、建议使用工艺：

1、预热：被浇注器件请于70～80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。6500A(D)/B(D)在低温下,粘度会变高,请预热材料至25℃~45℃.便于使用。

2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀，请搅拌均匀后使用。

3、混合：按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。

4、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤3、4。

5、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。

6、固化：25℃/24h,或者60℃/1-2h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感，潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3℃，相对湿度＜70％。

六、固化后特性：

#最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。

 七、贮存、运输及注意事项：

1、此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2、常温（5~35℃）常湿（45~85%RH），避光阴暗密封处，贮存。

3、请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。

 八、包装规格：

A料包装为20KG金属容器；B料包装为25KG金属容器。

*注：  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。