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无锡凯米克电子材料的环氧灌封胶的典型配方日期:2019-04-25    浏览次数:1020次    来源:admin
 环氧灌封胶的典型配方(质量份)如下所列。

①E-51环氧树脂 100

JLY-121聚硫橡胶 15

3一二乙氨基丙胺 8

二硫化钼 10

DMP-30 3

KH-550 2

室温/24h+100℃/30min或65℃/4h+100℃/1h固化。

②E-51环氧树脂 100

501稀释剂 10

六溴苯 30

三氧化二锑 15

氢氧化铝 150

硅微粉 80

液体甲基四氢苯酐 90

2-乙基一4一甲基咪唑 2

100℃/2h+150℃/4h固化。

用于变压器阻燃灌封。

无锡凯米克电子材料的环氧灌封胶的典型配方

③E-51环氧树脂 50

F-51酚醛环氧树脂 50

液态甲基四氢苯酐 70

聚癸二酸酐 20

DMF030 1

HG-600活性硅微粉 150

i00℃/2h+130℃/6h固化。

用于井温90~120℃潜油电机定子的灌注。

④TDE-85环氧树脂 150

F-54酚醛环氧树脂 25

662稀释剂 20

液体丁腈橡胶一26 15

聚醚(YB-3082-75) 30

甲基六氢苯酐 130

2一乙基一4一甲基咪唑 1

硅微粉 250

80℃/2h+160℃/6h固化。

用于船舶等要求较苛刻的灌封。

⑤E-51环氧树脂 100

间苯二酚二缩水甘油醚 50

JLY-121聚硫橡胶 15

间苯二甲胺 35

HG-600活性硅微粉 200

钛白粉 10

KH-550 2

三氧化二铬 少量

25℃/3h+80℃/3h固化。

用于航天产品电源硅橡胶变换器组合的灌封。

⑥E-39D 氧树脂 100

液态甲基四氢苯酐(MeTHPA) 70

三乙醇胺 2

活性硅微粉 100

120℃/2h+150℃/6h固化。

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