二、常规性能：       

三、使用工艺：

四、用途：

适用于适用于太阳能转换器，传感器，混合模块电路，小型电子元件等需要高导热产品灌封。

产品特点：

1、  白色可修补性

2、  耐高低温冲击（-60度~200度）、高导热性（0.82W/M℃）

五、固化后特性：

六、贮存、运输及注意事项：

1．   此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．   请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀；称量大于200克，使用期会缩短。

3．   B料接触空气易结晶，故配完后须立即密闭保存。

七、包装规格：

A料：25KG/桶；

B料：2.5KG/桶。

以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。